Hace unos días, Yashuhiro Ootori, desmontó PlayStation 5 y dio detalles sobre su diseño. Lo más llamativo diría que era el tamaño del ventilador y el uso de metal líquido en lugar de la típica pasta térmica para enfriar la APU (GPU + CPU de AMD). El ingeniero ha concedido una entrevista al medio japonés 4Gamer, entrevista traducida en Resetera en la que comenta aspectos muy interesantes del diseño de PS5.

Empezamos con el ventilador. El sistema recogerá datos del funcionamiento del APU y estos datos podrán ser utilizados para optimizar el funcionamiento del ventilador a través de actualizaciones. No será un elemento estanco, sino que se optimizará su uso. El ventilador funciona con un margen de seguridad y en situación normal será más silencioso que los ventiladores de PS3 Fat y la primera PS4. Si es necesario, el sistema puede incrementar la velocidad del ventilador, algo común en estos dispositivos.

PS5 será igual de eficiente en vertical y en horizontal. La refrigeración será igual de óptima en cualquiera de sus dos posiciones. En horizontal, la consola activa un mecanismo elevando el pedestal colocado en la parte hundida de la consola que permite ganar en estabilidad.

La bahía de expansión del SSD está construido con dos orificios de escape y al estar situada cerca del ventilador aspira el calor del orificio de escape gracias a la presión negativa ejercida. Valorad que la temperatura del SSD puede ser elevada.

La APU está protegida por una capa de plata para reforzar el sistema frente a una posible corrosión de este metal líquido si este llegase a otros elementos de la placa. Según Ootori, Sony ha trabajado durante dos años en este sistema de refrigeración de metal líquido.

Vía | Resetera